Qualcomm представила серию мобильных платформ Snapdragon 700

Компания Qualcomm презентовала линию новых мобильных платформ Snapdragon 700 для смартфонов премиум-класса. Презентация прошла в рамках выставки MWC 2018 в Барселоне.

Так, в мобильную платформу Qualcomm Snapdragon 700 вошло множество возможностей платформы Snapdragon 800 с целым рядом полезных функций в «довесок». Состав чипов Snapdragon 700 включит ускоритель ИИ Artificial Intelligence (AI) Engine, обновленные опции для работы с камерой, увеличенная энергетическая эффективность и производительность аппарата.

Также речь идет о встроенной технологии быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 4+, за 15 минут восполняющей 50% запаса энергии батареи, объемом 2750 мАч. Чипы поддерживают LTE, Wi-Fi и Bluetooth 5. Примечательно, что первые образцы изделия пойдут в выпуск уже в 2018 году.