Компании TSMC и Apple объединяют усилия для разработки чипов 2 нм

Компания Apple объединяет усилия с крупнейшим мировым производителем полупроводниковых изделий TSMC, чтобы создать новейшие чипы по техпроцессу 2 нм.

Как стало известно из компетентных источников, первая партий чипов 2 нм должна сойти с конвейера в 2023 году. При этом будет использовано оборудование, на котором начинается производство по техпроцессу 3 нм.

План состоит в том, чтобы чипы 3 нм массово выпускать в 2022 году, а уже в 2023-м перейти на техпроцесс 2 нм. Эксперты считают, что обе компании вполне могут стать мировыми лидерами во внедрении данной нанотехнологии, которая предоставляет огромные конкурентные преимущества. Другие производители могут значительно отстать в этом вопросе.