Micron начинает поставки 176-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND

Микрочипы флеш-памяти 3D NAND нового поколения начала поставлять на рынок компания Micron Technology. Их отличие от существующих устройств состоит в том, что они созданы по 176-слойной архитектуре.

По словам представителей компании-производителя, данные чипы станут основой для новейших твердотельных накопителей, которые также вскоре поступят на рынок.

Новинки позволяют существенно увеличить плотность хранения информации, а задержки во время чтения в них сокращены в среднем на треть. Очевидно, пользователи скоро получат возможность приобретать портативные устройства с недоступно высокой для нашего времени мощностью. До сих пор выпускались чипы, выпущенные по 96- и 128-слойной архитектуре.