Вскоре выйдет новый вариант технологии Fo-WLP от Samsung

Как сообщили представители Samsung Electronics, сегодня программисты трудятся над созданием нового варианта технологии Fo-WLP. В связи с этим есть вероятность внедрения технологии в смартфоны уже в 2019 году.

Стало известно о планах Samsung модернизировать технологию Fanout-Wafer Level Package с последующим выпуском смартфонов в 2019 году. Стоит отметить, что стоимость таких гаджетов не будет слишком высокой.

Начиная с 2016 года, компания TSMC эффективно разрабатывает технологии Fo-WLP, которые сегодня работают в смартфонах Apple. При этом пользователи утверждают, что яблочные процессоры с данной технологией сильно нагреваются.

Источник: www.vladtime.ru

Источник фото: www.slideshare.net

загрузка...

Мнения

Авторская колонка

Показать все пункты Скрыть все пункты

Анатолий Лёвин

Блогер-эколог, природоохранник и экопросветитель.

Публицист - занимаюсь популяризацией естественнонаучных знаний. Люблю много знать - и вам настоятельно рекомендую!