Intel модернизирует свой китайский завод для выпуска 3D NAND

Американская корпорация Intel, которая производит широкий спектр электронных устройств и компьютерных компонентов, решила перепрофилировать свой завод Fab 68 для изготовления памяти типа 3D NAND.

Компания собирается вложить около 5,5 млрд долларов в модернизацию фабрики, которая может приступить к выпуску энергонезависимой памяти 3D NAND во второй половине 2016 года.

Стоит отметить, что компания почему-то не планирует изготавливать более интересную память 3D XPoint, а собирается производить только 3D NAND, которая в настоящее время представляет собой многослойные чипы с вертикальными сквозными соединениями.

Корпорации Intel и Micron планируют в этом квартале приступить к массовому изготовлению 256-Гбит MLC 3D NAND и 384-Гбит TLC 3D NAND.