TP-Link показала в Берлине смартфоны Neffos X1 и X1 Max

В Берлине на открытии выставки IFA 2016 компания TP-Link показала новые смартфоны из линейки Neffos. Новинки получили названия X1 и X1 Max.

Техническая "начинка" обоих гаджетов спрятана в надежном корпусе из металла, а экраны девайсов расположены почти от края до края. Диагональ Full HD-дисплея X1 Max составляет пять с половиной дюймов, а скругленные рамки напоминают устройства Samsung. Разрешение основной фотокамеры достигает 13 Мп.

Neffos X1 получил экран с диагональю в пять дюймов и низшим разрешением. Аппаратной основой обеих моделей стал чипсет MediaTek Helio, состоящий из восьми ядер. Объем ОЗУ в X1 Max - три Гб, X1 - два Гб. Вместительность флэш-модуля варьируется от 16 до 32 Гб. Смартфоны поддерживают работу карт памяти формата microSD. В качестве ОС выступила Android 6.0 Marshmallow.