Honor представила складной смартфон Magic V3

Компания Honor анонсировала складной смартфон Magic V3, толщина которого в сложенном и разложенном состоянии составляет 9,3 и 4,4 миллиметра соответственно.

Напомнив, что толщина корпуса предшественника в лице Magic V2 составляла 10,1 и 4,8 мм, представители Honor назвали новинку самым тонким складным смартфоном в мире. Мобильное устройство получило основной 7,92-дюймовый и 6,43-дюймовый внешний экраны с частотой обновления 120 Гц.

За производительность Honor Magic V3 отвечает Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, работающий в связке с оперативной памятью, объем которой колеблется в диапазоне от 12 до 16 гигабайт, в то время как емкость накопителя может достигать отметки в один терабайт. Появление смартфона на мировом рынке ожидается первого октября, а минимальная цена Honor Magic V3, обладающего функцией спутниковой связи, составит 199 тысяч рублей.